| 慕尼黑--(美国商业资讯)--半导体制造行业热管理解决方案的创新领导者ERS electronic GmbH欣然宣布与韩国半导体设备供应商SEMICS Inc.开展新的合作。从今天起，ERS的尖端热卡盘将成为SEMICS的OPUS3针测机中的选件。OPUS3系列针测机以顶级技术而闻名，可为客户提供最佳的电子芯片分选测试(EDS)解决方案，而且还有其他多项优势。
SEMICS首席执行官Jason Kim表示：“我们终于找到了与本公司拥有同样核心价值观的合适的合作伙伴。我们期待着双方共同谱写激动人心的新篇章。ERS的AC3卡盘系统具有惊人的低漏电流、高热精度和稳定性。通过这类产品，我们可以继续以最大的信心为客户提供超越竞争对手的OPUS3针测机。正如其多年来的众多发明所表明的那样，ERS显示出了对于挑战的无所畏惧，挑战只会促使他们超越竞争对手；而且也表现了ERS与我们拥有深刻的共同价值观，正是这种价值观让我们得以巩固在针测行业中的领导者地位。”
ERS首席执行官Laurent Giai-Miniet表示：“我们非常感谢SEMICS选择ERS作为他们的卡盘系统供应商。毫无疑问，这将有助于我们在亚洲获得关注和发展我们的业务；亚洲是我们至关重要的市场。获得业界如此强大的厂商支持对ERS而言意义重大，我们希望通过这项合作促进两家公司的成长。”
关于ERS：
ERS electronic GmbH总部位于慕尼黑，近50年来一直致力于提供创新的工业热测试解决方案。本公司在这一领域赢得了极高的声誉，特别是我们快速、准确的气冷热卡盘系统，其测试温度范围为-65°C至+550°C，可用于分析、相关参数和制造测试。如今，ERS开发的热卡盘系统如AC3、AirCool® PRIME、AirCool®和PowerSense®已成为半导体行业所有大型晶圆针测机中不可或缺的组件。
原文版本可在businesswire.com上查阅：https://www.businesswire.com/news/home/20191112006216/en/
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